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美國Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 聯(lián)系張經(jīng)理：i872i868549()微信同號)
Logosol LPA系列嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 聯(lián)系張經(jīng)理：I872I868549（微信同號）
美國Logosol晶圓處理平臺 聯(lián)系張經(jīng)理 I872I868549（微信同號） Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實體，用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機器人，作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案，以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗中獲益。
美國 UNIVERSITY WAFER光學(xué)玻璃晶圓 BK7 光學(xué)玻璃始終優(yōu)于其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)玻璃。BK7 已經(jīng)證明了它作為光學(xué)變色鏡片的價值，它以其在所有波長下產(chǎn)生原始色彩的能力以及純度和光學(xué)性能而聞名。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 （VX同號）
美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓 研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應(yīng)力斷裂的原理。計算了材料中的熱應(yīng)力。通過實驗研究考察加工參數(shù)，切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板，獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無裂紋邊緣。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 （VX同號）
美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓 熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片等電子設(shè)備。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497（VX同號）
